SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 건설…19조 투자
입력 26.01.13 09:38
M15X과의 연계해 청주를 AI 메모리 거점으로
오는 4월 착공, 2027년말 완공 목표
  • SK하이닉스가 충북 청주에 19조원 규모를 투자해 첨단 패키징 팹을 건설한다. 인공지능(AI) 경쟁 가속화로 AI향 메모리 수요가 급증하는 것에 대응하기 위함이다. 

    13일 SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7의 신규 투자를 결정했다고 밝혔다. 

    P&T(Package&Test)는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설로, P&T7은 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징을 담당한다. 

    총 19조원 규모의 P&T7은 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 조성될 예정이다. 공사는 오는 4월부터 시작하며, 완공은 2027년말 목표다. 

    SK하이닉스는 P&T7DMF 현재 추진 중인 청주 M15X와 유기적으로 연계해 청주를 AI 메모리 핵심 거점으로 만들겠다는 계획이다. 총 20조원 규모의 신규 팹 M15X는 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 장비를 순차적으로 반입하고 있다.

    SK하이닉스는 "중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"면서 "최근 정부가 추진 중인 기업 투자 부담을 완화하고 대규모 장기 투자의 실행력을 높일 수 있는 제도적 여건을 면밀히 검토하고 있다"고 밝혔다.