삼성전기가 세종과 베트남 생산 시설 증설을 위해 약 7조원을 투입한다. 세종사업장에는 4조2700억원을 베트남 생산법인에는 2조5100억원을 각각 투자해 인공지능(AI) 서버용 패키지기판 생산능력을 대폭 확대한다.

삼성전기는 28일 세종사업장 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 증설 투자와 베트남 법인의 패키지기판 공장을 증설한다고 공시했다. 세종 투자금액은 4조2700억원으로 자기자본(9조7973억원) 대비 43.6%에 달한다. 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지다. 삼성전기는 2028년 9월부터 신규 라인을 가동해 양산에 들어갈 계획이다. 이는 단일 제품 기준 역대 최대 규모 투자라고 설명했다. 베트남 투자는 2조5100억원 규모로 취득 예정일은 2028년 4월 30일이다.

이번 투자는 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요에 대응하기 위한 것이다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 공급하는 기판이다. AI 반도체가 고집적화되면서 FCBGA도 대면적·고다층 구조로 고도화되는 추세다.

삼성전기는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 투자를 추진한다고 밝혔다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함돼 신규 설비투자(CAPEX) 부담을 덜고 가동률을 확보할 수 있다는 설명이다. 삼성전기는 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 이어질 것으로 보고 있다.

삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산 거점으로 활용해 AI·서버용 기판 수요 증가에 선제 대응한다는 방침이다. 

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI 서버 전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.